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Die X Architecture verspricht als innovative Interconnect-Architektur einen Leistungsschub bei unseren Chips”, kommentierte Josef Winnerl, Vice President of Technology Development bei Infineon. Unsere Produkte finden sich weltweit in den drahtlosen Highend-Kommunikationsgeräten und wir suchen stetig nach neuen Wegen, um die Chipleistung zu verbessern, den Stromverbrauch zu reduzieren und die Kosten zu verringern”. Laut Winnerl will Infineon die neue Fertigngsweise bereits in diesem Jahr in die Serienproduktion einführen.

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