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<p>Barrett: Our financials have been OK for the year. We've had some (product) slippages. We've been public about it.</p>

Milpitas, CA, November 8, 2004 ” Intersil Corp. is also using the electronica forum in Munich this week to introduce more of its LinearLink” family of BiCMOS transceivers. These are 5V devices that meet both the RS-485 and RS-422 standards for balanced (differential) communication that are typically deployed for long distance transmission and/or in noisy environments. The ISL83080E thru ISL83088E family of transceivers boast several feature enhancements over the current portfolio including a full fail-safe design, hot swap capability, a fractional unit load to the RS-485 bus, three data rate options and greater than 15 kV ESD protection.

Ford added that the magnitude of the inventory problems now plaguing many chip suppliers is no surprise.

We didn't see the second half continuing the way the first half did,” Ford said.

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Les experts estiment que le prochain boom de fabrication devrait avoir lieu en Inde, malgré son manque actuel d’infrastructures logistiques et de fabrication. De même, le pays manque de programmes de formation pour les concepteurs de puces et doit trouver un moyen d’exploiter les talents indiens expérimentés en conception et travaillant actuellement à l’étranger, ont-ils ajouté.

Minimisant les discussions liées à l’implantation d’une usine de fabrication indienne au milieu de l’abondance de capacité actuelle, J.A Chowdary, Président-directeur général de Pinexe Systems Pvt. Ltd., indique que l’Inde pourrait devenir un leader du secteur des semi-conducteurs sans usine de fabrication. Certains grands fabricants taiwanais ont l’intention de signer des contrats concernant des opérations de fabrication avec l’Inde mais l’ISA doit travailler avec le gouvernement indien afin d’éliminer les obstacles à la fabrication, ajoute-t-il.

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Les espoirs de lancer une fonderie ici s’estompent, déclare Rajat Gupta, directeur général de Beceem Communications India Ltd. L’Inde n’étant pas un gros marché pour les puces, il est difficile pour les sociétés de produits électroniques d’attirer les investissements. Une meilleure approche consisterait à faire revenir les ingénieurs en Inde et à créer un mécanisme permettant aux cadres du secteur de rejoindre le monde universitaire, ajoute-t-il.

« Il existe de réels et graves problèmes d’infrastructure en Inde et la politique du gouvernement doit s’y intéresser », explique Jaswinder S. Ahuja, vice-président et directeur général de Cadence Design Systems (Inde) Pvt. Ltd. L’Inde n’a pas besoin d’une usine de fabrication mais elle doit disposer d’un programme de formation pour la conception des puces, poursuit-il.

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L’Inde tire toute sa force dans la conception des systèmes et des puces, ainsi que dans la topologie et la validation des puces. Elle doit donc s’appuyer sur cette force pour avancer, déclare Raja Manickam, directeur général de Tessolve Inc. Il existe d’autres opportunités, notamment le procédé technologique d’usine de fabrication, la recherche et développement sur le conditionnement et la méthodologie de test de circuits intégrés, continue-t-il.

Le gouvernement doit soutenir fortement et subventionner la recherche et la fabrication, ajoute Siddhartha Das, directeur des initiatives stratégiques chez Intel Corp.

At Intel, Anderson is an evangelist for mobile-phone diversity and the concept of platformization.”

Making every device the same is just not acceptable in such a dynamic sector as mobile phones, where complexity of both the hardware and applications software is proceeding at a tremendous pace,” he said. The only way we can deal with this, and to be able to control costs, is to incorporate as many pretested and validated elements as possible into a standard platform, and allow the phone makers to add value through the use of, for instance, advanced screens.”

Anderson insists, however, that this platformization concept need not and must not make mobile phones a me-too sector. Quite the opposite: In his view, it initially frees up the phone makers and, in the next phase, the network operators to offer the kind of interoperable functions and services on which the sector thrives.

In fact, Anderson believes that like a plug-and-play approach, a successful platforming strategy makes life as easy as possible for all concerned. We have so many hardware and software options in a phone, different-size screens, applications, interfaces. What we have to ensure is that all these, when packaged, will work,” he said. But how do you do this without doing the design work over and over again, and then reduce the resources needed for testing each combination? This is where the platform approach scores — reducing significantly the repetitive, non-value-added components.”

Equally important, This approach enables more and more innovative players to participate in this business in a different way,” Anderson said. And that must be good for both the suppliers and users.”

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Die Kfz-Elektronik wird als größtes Abnehmersegment in Deutschland im laufenden Jahr ein Wachstum von 4,7 Prozent auf 5,44 Milliarden Euro Umsatz verzeichnen nach einem vergleichsweise starken Anstieg von 5,6 Prozent auf 5,2 Milliarden Euro im Jahr 2003. Die Automobilindustrie hat damit einen Anteil am Gesamtmarkt von 32 Prozent. Der Trend geht nach Einschätzung des Fachverbandsvorsitzenden Peter Bauer unvermindert zu mehr elektronikbasierten Applikationen im Auto. Anwendungen, die noch vor kurzer Zeit ausschließlich Fahrzeugen der gehobenen Klasse vorbehalten waren, sind jetzt serienmäßig in Mittelklassefahrzeugen zu finden. Im Kfz-Bereich wird für das kommende Jahr ein Umsatzplus von knapp fünf Prozent auf 5,7 Milliarden Euro Umsatz erwartet.

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